Cu-Mo系複合材料を用いた半導体用放熱基板の開発と熱物性に関する研究

(5) 機械的特性は引張強度、ヤング率、ポアッソン比においてM/CM、L/CMともほぼ線形複合則成立したが、その計算値よりも小さい値を示した。また、伸び率及びエリクセン値は線形複合則が成立せず,Cuの比率に関わらずMoの値が全体的に大きく影響した。