プロジェクトの詳細
研究概要
開発したシステムを用いて加工実験を行い,その加工特性について検討した.その結果,単結晶シリコンやニッケルなどに対して,切込み数十〜百nmのナノスケール機械加工が可能であることがわかった.また開発した超小型3軸位置決めステージを用いクローズドループ制御を行うことで,工具の高精度な位置決めおよび加工を実現した.開発した加工用カンチレバーを用いて,単結晶シリコンや金属ガラスなどの各種材料に対して加工実験を行った.その結果,従来開発したダイヤモンド砥粒単粒を切れ刃としたカンチレバーと比較して十倍以上の切込み量での加工が実現し,優れた加工特性を示すことがわかった.また単結晶シリコンを加工した場合,加工距離1700mm以上でも切込み百nm以上の加工が可能であり,優れた耐摩耗性を有することがわかった.
| ステータス | 終了 |
|---|---|
| 有効開始/終了日 | 2004/01/01 → 2005/12/31 |
資金調達
- Japan Society for the Promotion of Science: ￥8,700,000
キーワード
- 摩擦力顕微鏡
- 3次元微細加工
- 加工用カンチレバー
- CVD
- フォトリソグラフィー
- Friction force microscope
- Three-dimensional nanofabrication
- Cantilever for machining
- Photolithography