ウルトラミクロトーム

　組織を透過電子顕微鏡で観察する際、電子線を透過させる結像原理から超極薄の試料作製が要求されます。ダイヤモンドナイフやガラスナイフ等鋭利な刃物を用いて材料から薄片を直接切り出す手法がミクロトーム法です。一般的には材料は軟質であり、加工の際に形が崩れるので、前処理（樹脂包埋）が必要となります。前処理した試料はトリミングの後、ミクロトームに設置して繰り出し、連動して刃を滑らせて切り出します。
【操作方法】
　ミクロトームを用いた超極薄切片作製は、ガラスナイフ作製・前処理・ミクロトームによる試料切り出しによって行われます。破面形状の良好なガラスナイフを作製し、適切に樹脂包埋・トリミングすることが良い試料を得るための条件となります。
　ガラスナイフで切片面を整えた後、ダイヤモンドナイフをセットしてナイフの内部に水を注ぎます。試料を取り付けたアームが振り下ろされて切片が切り出されます。この時、ナイフは固定されたままです。切れた切片は水に数珠様に継って浮いているので、グリッドにすくい上げます。
【利用範囲】
管理者からの説明を聞いて操作方法を習得して下さい。消耗品は利用者が準備して下さい。ダイヤモンドナイフの貸出については、機器分析施設に照会下さい。